배선 기판의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법

Manufacturing method of wiring board and manufacturing method of semiconductor device

Abstract

본 발명은 실장의 신뢰성이 양호하면서 미세한 접속 피치로 반도체 칩을 실장하는 것이 가능한 배선 기판과, 실장의 신뢰성이 양호하면서 미세한 접속 피치로 반도체 칩이 배선 기판에 실장되어 이루어지는 반도체 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제의 해결 수단으로서, 반도체 칩에 접속되는 접속부와, 상기 접속부를 통해서 상기 반도체 칩에 접속되는 패턴 배선을 갖는 반도체 칩을 실장하는 배선 기판의 제조 방법으로서, 상기 패턴 배선상에 상기 접속부를 전해 도금법에 의해 형성하기 위한 급전층을 형성하는 급전층 형성 공정과, 상기 급전층상에 마스크 패턴을 형성하는 마스크 공정과, 상기 마스크 패턴으로부터 노출되는 상기 급전층을 에칭하는 에칭 공정과, 상기 마스크 패턴으로부터 노출되는 상기 패턴 배선상에 전해 도금법에 의해 상기 접속부를 형성하는 전해 도금 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 배선 기판, 급전층, 마스크 패턴, 개구부, 반도체 칩, 솔더 범프, 비어 플러그

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    JP-H1056253-AFebruary 24, 1998Matsushita Electric Works Ltd, 松下電工株式会社独立回路へのメッキ方法

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