Inlay layer and manufacturing method thereof of combi-card

콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법

  • Inventors:
  • Assignees: 한국조폐공사
  • Publication Date: November 02, 2011
  • Publication Number: KR-101078804-B1

Abstract

본 발명은 콤비카드용 인레이층 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 콤비카드용 인레이층 제조방법은, COB(Chip On Board)에 접속하도록 안테나가 매립된 콤비카드용 인레이층 제조방법에 있어서, 상기 안테나의 양단부와 금속단자를 연결선에 의해 연결하는 제1 단계; 제1, 2 접착시트 사이에 상기 안테나와 상기 연결선과의 연결 접점 부분이 위치되도록 접착 방지 공간이 형성되는 제2 단계; 및 상기 안테나를 제1, 2 접착시트의 사이에 위치시키고 압착하여 접착시키는 제3 단계;를 포함한다. 본 발명에 따르면, 안테나가 매립되도록 별도의 상하 제1, 2 접착시트를 접착하는 과정에서 안테나 단자와 COB(Chip On Board) 단자를 연결선에 의해 연결하면서, 단자 간의 접점 부분이 눌리지 않도록 하여 카드의 외형 변형시 단자 연결 부위에서 장력이 발생하여도 안테나 단자와 COB 단자 간의 접점이 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다. 콤비카드, 인레이층, 금속단자, COB, 접점, 장력

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    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2003044818-AFebruary 14, 2003Toppan Forms Co Ltd, トッパン・フォームズ株式会社コンビネーション型icカードの製造方法

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